大型磁控溅射镀膜设备-至成真空科技-镀膜设备

中频磁控溅射镀膜设备有哪些特点

中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜。中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率---。

新研发平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀tin、tic、ticn、tiain、crn等各种装饰镀层。

镀膜行业发展的趋势

当今镀膜行业制作方式主要有两种，一种是化学气象沉积，一种是化学镀膜（cvd），一种是物理气象沉积，也就是真空镀膜（pvd）。

化学镀膜是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应所需其他气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在化学薄膜的过程中，容易产生溶液污染，如果镀层表面杂质多，镀出来的效果不好。

化学镀膜需要的反应温度---，一般要控制在1000℃左右，但很多基体材料是无法受此高温，及时硬质合金，虽然能经受高温，但在化学镀膜制作的环境下由于高温也会造成晶粒粗大，引起脆性相，性能变坏。如果在硬质合金上镀tin，晶体扩散出来的碳会与溶液发生反应形成脱碳层，该层韧性差，抗弯强度低，造成刀具使用寿命缩短。

真空镀膜机---的解决了化学镀膜产生的一系列问题。真空镀膜是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电技术，利用其他放电是靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及反应产物沉积在工件上。

所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，解决了化学镀膜中的溶液污染问题，不会产生有毒或污染物质，镀出来的膜层硬度更高，耐磨性和腐蚀性好，性能更稳定。真空镀膜工艺处理的温度可以控制在150℃~500℃以下，适用于多种基体材料，可制备多姿多彩的膜层，镀制硬质合金刀具可使其寿命提高2~10倍。