真空镀膜机磁控溅射主要工艺流程:
1、基片清洗,主要是用蒸汽清洗,随后用---浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;
2、抽真空,真空须控制在2×104pa以上,以---薄膜的纯度;
3、加热,为了除去基片表面水分,提高膜与基片的结合力,需要对基片进行加热,温度一般选择在150℃~200℃之间;
4、ar气分压,一般选择在0.01~1pa范围内,以满足辉光放电的气压条件;
5、预溅射,预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜,以免影响薄膜;
6、溅射,ar气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下,高速轰击靶材,使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜;
7、退火,薄膜与基片的热膨胀系数有差异,结合力小,退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。
真空镀膜机磁控溅射镀膜的特点:薄膜纯度高,致密,厚度均匀可控制,工艺重复性比较好,附着力强。
依据溅射源的不同,真空镀膜机磁控溅射有直流和射频之分,两者的主要区别在于气体放电方式不同,真空镀膜机射频磁控溅射利用的是射频放电,陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。
真空磁控溅射镀膜机工艺,及人员技能选择
很多人听说过真空磁控溅射镀膜工艺,大概只知道它的做用就是镀膜,但是大家却不知道,它的镀膜原理以及流程,为什么它能镀出精美的膜,包括后期这方面的工作人员该如何选择,或者是规划自己后期的发展,各人认为,只有你对这个行业有详细的了解,这样你才能做出正确的选择。
首先给大家讲解一下真空磁控溅射镀膜机镀膜流程,让大家知道,那些漂亮的膜是怎么镀出来的。一般在在镀膜前,机器都要先抽真空,并且抽真空过程中要加热,加热的温度取决于你工件的材质3。当真空度达到高真空,一般在0.005pa左右时,开始ar离子轰击清洗,用电弧靶主弧轰击清洗,接着用用用电弧和磁控靶混合打底和用磁控靶打底,然后通入要镀的物质,后降温出炉就可以了,整个镀膜的过程就完成了,很多多人,觉的镀膜工艺很繁琐,技术含量---。其实不然,只要你弄镀膜流程和镀膜过程的应该注意的细节,然后精力投入进去,其实还是---上手的。很过刚入门的新人,一腔热血,想要进入镀膜行业,想要学习技术,但是却没有了解他到底想要学习什么技术。是镀膜工艺技术,镀膜设备方面的技术,很多新人对此行业了解不深,把这两者混为一谈,只是这两者是有很大区别的,尤其是刚进入行业的新人,要切记及注意。
光学镀膜技术在过去几十年实现了飞快的发展,从舟蒸发、电子束热蒸发及其离子束辅助沉积技术发展到离子束溅射和磁控溅射技术。近年来在这些沉积技术和装备领域的主要技术有以下三点:
一、渐变折射率结构薄膜技术与装备:
渐变折射率结构薄膜技术与装备:已经有大量研究工作已经证实rugate---面型薄膜结构和准rugate多种折射率薄膜结构通过加强调制折射率在薄膜厚度方向---布,能设计出非常复杂的光谱性能,(部分)消除
了薄膜界面特征,(部分)消除界面效应,如电磁波在界面上比薄膜内部更高密度的吸收中心和散射,也可以增加了薄膜力学稳定性。
二、磁控溅射光学镀膜系统
以leysshelios和shincronras为代表,磁控溅射技术及装备在精密光学领域和消费光电子薄膜领域占据越来越大的份额。磁控溅射薄膜沉积过程控制简单,粒子能量高,获得的薄膜结构致密稳定。
三、间歇式直接光控:
间歇式直接光控:以leyssoptics公司的oms5000系统为代表,光学镀膜过程中越来越多地使用间歇式信号采集系统,对镀膜过程产品片实现直接监控。相对于间接光控和晶控系统,间歇式直接光控系统有利于降低实际产品上的薄膜厚度分布误差,可以进一步提高产品良率并减少了工艺调试时间。
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